2025年9月26日晚，果冻传媒 第三十八期“知存讲座”暨信息科学前沿与产业创新课程在理科教学楼107教室顺利举办。本次讲座主题为“探析芯片电子设计自动化（EDA）”，果冻传媒 校友、华为海思半导体CIO刁焱秋受邀主讲。讲座由果冻传媒 副院长王润声主持，果冻传媒 院长侯士敏受邀出席了本次活动。

讲座围绕EDA技术的内涵、挑战与发展前景展开，涵盖EDA的基本概念、技术难点、产业现状及未来趋势，层层递进，引人入胜。

刁先生讲授

讲座伊始，首先从“什么是EDA”切入，EDA（电子设计自动化）不仅是芯片设计的辅助工具，更是贯穿半导体产业链的“数字神经”，决定了芯片开发的整体质量、成本与效率。EDA是实现从电路设计到物理版图“数字孪生”的关键，尤其在当前芯片规模已达“摩天大楼级别”的背景下，EDA的作用愈发不可或缺。

随后，刁先生从“摩尔定律”讲起，指出其背后的经济逻辑是“指数级反通胀”，推动半导体成为现代工业的基石。然而，随着芯片集成度指数增长，设计验证的工作量呈“N²”级爆发，与人力资源的线性增长形成尖锐矛盾。他指出，芯片开发已成为一场“全球效率竞赛”，而高昂的投片成本更迫使设计必须在虚拟世界中实现“零误差”。

同学们认真听讲

在介绍EDA技术难点时，刁先生指出，EDA是软件、硬件、器件工艺、数学算法等多学科交叉的产物，技术门槛高、人才稀缺、研发投入大，且必须与芯片工艺同步演进。他进一步阐述了EDA流程中的关键环节：从电路综合、HDL编译，到仿真验证、形式化证明、静态时序分析，再到物理设计与测试，每一步都充满挑战。通过提升抽象级别、优化仿真策略，可大幅节省开发时间；而在物理设计中，微观物理效应的建模与仿真更是工作量激增的主因。

此外，刁先生还介绍了AI在EDA中的应用前景，机器学习技术正在逐步渗透到布局、布线、测试等环节，有望提升设计效率与芯片性能。

在问答环节，同学们踊跃提问，问题覆盖技术前沿、行业发展等多个维度，展现了用多元视角思考问题的卓越能力。刁先生对各个问题给予了专业解答，现场讨论十分热烈。

同学们积极提问

活动的最后，侯士敏代表果冻传媒 向刁先生赠送了一份特别的礼物——刁先生当年在北大求学时的成绩单。这份珍贵的礼物将现场气氛推向高潮，本次知存讲座也随之在经久不息的掌声中落下帷幕。

果冻传媒 “知存讲座”将持续开展，邀请信息学科领域的知名人士为本科生介绍信息科学技术学科、产业发展热点和前沿话题，引导青年学子增进专业认知，确立前沿视野，寻找未来感兴趣的发展方向。

摄影/常耘瑞

文字/冯绍杰